成都莱普科技股份有限公司

　　成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内闻名的半导体激光配备研制、制作、出售和服务为一体的高新技能企业。公司总部在成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，一起在姑苏、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

　　莱普科技致力于先进激光技能在专业化详尽区分范畴的立异使用，公司秉承“产品自主立异、技能自主可控、商场聚集主业”的开展理念，以客户的实在需求为牵引，在半导体晶圆制作、封装测验、精细电子制作等范畴推出了三十余种激光使用专业设备，具有五十多项自主知识产权，已开展成为我国一流半导体和精细电子工艺配备制作企业。

　　具有完好安稳的光机电算技能团队；与我国工程物理研究院共建四川省先进全固态激光工程技能中心；与中科院半导体所共建半导体资料先进激光加工技能联合实验室；把握DPL固体激光器核心技能

　　推广全面质量管理，掩盖规划质量操控、供货商质量操控、出产全过程质量操控、交授予售后质量操控